ケミカルマテリアルJapan2026に出展します
是非当社ブースにお立ち寄り下さい。
| 展示会名 | ケミカルマテリアルJapan2026 |
|---|---|
| 主催 | 株式会社化学工業日報社 |
| 会期 | 2026年11月26日（木）・27日（金） 10:00～17:00 |
| 会場 | 東京ビッグサイト 南展示棟 ホール1・2（東京都江東区有明3-11-1） |
| 当社ブース番号 | C-19 |
| 入場料 | 無料（※事前来場登録が必要です） |
製品開発の現場が抱える課題に応えるため、当社の強みである水素化技術や各種機能性材料を6つの機能に整理して出展・ご紹介いたします。
◆ 高圧水素化受託ソリューション ［受託事業］
当社の基幹となる水素化技術に関するご紹介です。水素化（反応）によって多くの材料・化合物に様々な機能を発現できる可能性があります。バイオマス原料を用いた製品開発や樹脂の改質等をはじめとした、当社独自の技術を駆使した水素化反応を受託しています。水素化でお困りのことがあれば、是非ご相談ください。
◆ RiKAiJAST®（光学特性制御（複屈折最適化）機能）
樹脂の透明性や耐熱性を損なわずに複屈折を制御し、ディスプレイやVR等の映像を鮮明にします。本展では、溶融混練できる特長を活かし、射出成形用途に向けた新たな活用案をご提案します。
◆ リカコート®（電子材料向け高耐熱・高絶縁機能 ）
300℃以上の耐熱性と優れた加工性、常温での保管安定性を両立した溶剤可溶型のポリイミドワニスです。イミド化処理が不要で、溶剤を揮発させるだけで被膜を作製できます。フィルムやコーティングなど様々な形態に加工でき、電子材料や自動車、宇宙航空部品などの耐熱性向上に貢献します。
◆ リカシッド®（放熱バインダー向け高熱伝導提案）
エポキシ樹脂向け酸無水物系硬化剤であり、電気・電子絶縁材料や半導体封止材料などに用いることができます。放熱フィラーと複合化させることで、低粘度で扱いやすく、高耐熱（高Tg）・高熱伝導な硬化物が得られます。パワー半導体等の絶縁膜や封止材向けに、推奨配合や特性をご紹介いたします。
◆ リカクリスタ®（成形性・生産性向上機能）
PP・エラストマー・PLA等の結晶化速度を極限まで高め、大幅なサイクル短縮と生産性向上を実現します。PPの成形不良低減やPLAの耐熱性向上に加え、リサイクル樹脂の活用にも貢献。省エネと高品質化を両立する技術データをブースでご紹介します。
◆ グリーンサイザー®（サステナブル・環境適応機能）
植物由来原料を70%以上使用し、従来の石化系可塑剤と同等以上の物性・加工性を実現しました。既存の設備や配合を大幅に変更することなく、壁紙や床材をはじめとする製品のバイオマス化を実現します。ポリ塩化ビニル製品の環境対応に役立つ物性評価データを、ぜひブースでご覧ください。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
株式会社化学工業日報社が主催する、化学産業領域を対象とする総合展示会です。当展示会では、「第9回先端化学材料・素材総合展」、「第12回 化学物質管理ミーティング」、「第5回 プロセス産業DX展」、「第11回 産業安全フォーラム」が開催されます。各社の展示ブースのほか、基調講演や出展社セミナーが予定されています。
