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プラスチック・コーティング材料

エポキシ樹脂硬化剤 お問い合わせ 東京03-5540-8105 大阪06-6203-3963

新日本理化は酸無水物の総合メーカーとして、汎用性に優れた脂環式酸無水物から耐熱性、耐候性などの高い機能を付与する酸無水物を品揃えしています。
酸無水物はエポキシ樹脂との混和性に優れ、かつ樹脂硬化時の収縮が小さいことから、得られるエポキシ樹脂成形体(硬化物)の寸法安定性が優れるという特長を有し、主にエポキシ樹脂の硬化剤として利用されております。エポキシ樹脂硬化物は電気絶縁性・機械的特性・耐熱安定性に優れるため、電気・電子絶縁材料、半導体封止材料、成形材料、接着剤等に広く用いられています。 豊富な品揃えの中から、お客様が求める機能に応じて、最適な酸無水物をご提案いたします。

液状酸無水物

液状酸無水物は低粘度で含浸性が良く、多量のフィラーを配合することによるコスト低減も可能なことから、各種トランス、コイル、コンデンサー等の電気絶縁封止材(注型、含浸)や積層、フィラメントワインディング（FW）成型品等の用途に広く使用されております。
リカシッド MH-700は、4-メチルHHPAを主成分とする液状脂環式酸無水物で、エポキシ樹脂硬化剤として有用であり、無色透明の硬化剤が得られます。
リカシッド MH-700Gは、耐熱着色安定性、脱泡性を改良したグレードで、作業性が良好であり、無色透明なエポキシ樹脂成型物を得ることができます。
LEDを始めとするオプトエレクトロニクス材料用途のエポキシ樹脂硬化剤として当社が開発した環状脂肪族酸無水物です。

固体酸無水物

リカシッド TH（THPA）とリカシッド HH（HHPA）は、トランスファー成形用の硬化剤としてご使用頂けます。
汎用品としてTHPAが使用され、特に無色透明性を必要とする場合にはHHPAが使用されます。
これらの酸無水物は、硬化温度では低粘度の液体となり、良好な含浸性、接着性、電気絶縁性等を発揮します。
コンデンサー、ハイブリッドIC、コイル等の外装に用いられる粉体塗料用の硬化剤として固形で耐熱性に優れる多官能酸無水物であるTMEG系の酸無水物がご使用頂けます。
リカシッド TMEG-500、600は、粉体エポキシ樹脂硬化剤として、密着性、可撓性を改良します。
TMEG-Sは耐熱性絶縁ワニス等に使用され、TMEG-100、200はポリイミドやポリアミドイミドの原料等に使用されます。
リカシッド TBN-100は薄膜（数μm）のエポキシ硬化を可能にした酸無水物です。有機溶剤に容易に溶解します。ガスバリア性、密着性等に優れ、電気・電子絶縁材料、半導体封止材料、コーティング材料、接着剤用途でご使用頂けます。

耐熱性酸無水物

リカシッド TMTA-C、リカシッド MTA-15は用途により固形・液状を使い分けることができる耐熱性に優れたエポキシ樹脂硬化剤です。
リカシッド HNA-100は、耐湿性、透明性、薄膜での硬化性に優れた耐熱性付与型の酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤です。

可撓性酸無水物

リカシッド HF-08は改質剤・添加剤として他の酸無水物に混合して使用します。耐熱衝撃性、密着性、たわみ性等を改良します。
リカシッド OSA, DDSAは可撓性付与型の酸無水物です。耐熱衝撃性、密着性、たわみ性等を改良します。
エポキシ樹脂硬化剤、サイズ剤、潤滑油添加剤、防錆剤、ポリエステル改質剤、界面活性剤原料など幅広い分野で使用されています。